Surface inspection apparatus, surface inspection method, and exposure system



<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface inspection apparatus and a surface inspection method which can determine the quality of the shape of pattern on a substrate to be inspected, in a short period of time, regardless of the resist pattern or the pattern after etching. <P>SOLUTION: The surface inspection apparatus has a means of illuminating with a linearly polarized light a pattern, having a periodicity formed through predetermined pattern forming steps, including a step of exposing a resist layer formed on a substrate to be inspected; a means of setting the direction of the inspection substrate so that the vibrating plane of the linearly polarized light is oblique to the repetitive direction of the pattern; a means of extracting a polarized component having a vibration plane vertical to the vibration plane of the linearly polarize light from the light reflected regularly by the pattern; and a means of forming an image of the substrate surface on the basis of the extracted light. Pattern-forming conditions in the pattern forming step are identified, on the basis of the light intensity of the image on the substrate surface formed by the image forming means. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】レジストパターン、エッチング後のパターンに関わらず、被検査基板上のパターン形状の良否を短時間で判別することができる表面検査装置および表面検査方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 被検基板に形成されたレジスト層に露光する工程を含む所定のパターン形成工程を経て形成された周期性を有するパターンを直線偏光光により照明する照明手段と、 前記直線偏光の振動面と前記パターンの繰り返し方向とが斜めになるよう前記被検基板の方向を設定する設定手段と、前記パターンからの正反射光のうち、前記直線偏光の振動面に垂直な振動面を有する偏光成分を抽出する抽出手段と、前記抽出された光に基づいて前記基板表面の像を形成する像形成手段とを有し、前記像形成手段で形成された前記基板表面の像の光強度に基づいて前記パターンの形成工程におけるパターン形成条件を特定することを特徴とする表面検査装置を提供する。 【選択図】図1




Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2000155099-AJune 06, 2000Hitachi Ltd, 株式会社日立製作所Method and device for observation of sample surface, method and device for flaw inspection
    JP-2002116011-AApril 19, 2002Toshiba Corp, 株式会社東芝パターン評価装置及びパターン評価方法
    JP-2002162368-AJune 07, 2002Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置および方法
    JP-H0627034-AFebruary 04, 1994Hitachi Ltd, 株式会社日立製作所Method and apparatus for detecting pattern

NO-Patent Citations (0)


Cited By (31)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2007303904-ANovember 22, 2007Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置
    JP-2007303905-ANovember 22, 2007Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置
    JP-2007304062-ANovember 22, 2007Nikon Corp, 株式会社ニコンSurface inspection device
    JP-2007322272-ADecember 13, 2007Nikon Corp, 株式会社ニコンSurface inspection device
    JP-2009031212-AFebruary 12, 2009Nikon Corp, 株式会社ニコンSurface inspection device and method
    JP-2009145307-AJuly 02, 2009Nikon Corp, 株式会社ニコンSurface inspection apparatus and surface inspection method
    JP-2009192520-AAugust 27, 2009Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置
    JP-2009246165-AOctober 22, 2009Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社露光装置
    JP-2010096596-AApril 30, 2010Nikon Corp, 株式会社ニコンEvaluation device
    JP-2010286247-ADecember 24, 2010Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置
    JP-2011040433-AFebruary 24, 2011Nikon Corp, 株式会社ニコン表面検査装置
    JP-2011040434-AFebruary 24, 2011Nikon Corp, 株式会社ニコンInspection apparatus
    JP-2012185178-ASeptember 27, 2012Nikon Corp, 株式会社ニコンInspection device and inspection method
    JP-2012504859-AFebruary 23, 2012エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.2次元ターゲットを用いたリソグラフィの焦点及びドーズ測定
    JP-2013167652-AAugust 29, 2013Nikon Corp, 株式会社ニコン評価装置
    JP-4548385-B2September 22, 2010株式会社ニコン表面検査装置
    JP-4595881-B2December 08, 2010株式会社ニコン表面検査装置
    JP-4605089-B2January 05, 2011株式会社ニコン表面検査装置
    JP-4692892-B2June 01, 2011株式会社ニコン表面検査装置
    JP-5440782-B2March 12, 2014株式会社ニコン表面検査装置および表面検査方法
    JP-5489003-B2May 14, 2014株式会社ニコン評価装置および評価方法
    JP-5610462-B2October 22, 2014芝浦メカトロニクス株式会社撮影画像に基づいた検査方法及び検査装置
    JP-5765345-B2August 19, 2015株式会社ニコン検査装置、検査方法、露光方法、および半導体デバイスの製造方法
    JP-5867412-B2February 24, 2016株式会社ニコン表面検査装置及びその方法
    US-8334977-B2December 18, 2012Nikon CorporationEvaluation device and evaluation method
    US-8705034-B2April 22, 2014Nikon CorporationEvaluation device and evaluation method
    US-8891061-B2November 18, 2014Asml Netherlands B.V.Lithographic focus and dose measurement using a 2-D target
    US-9436099-B2September 06, 2016Asml Netherlands B.V.Lithographic focus and dose measurement using a 2-D target
    WO-2010052934-A1May 14, 2010株式会社ニコンEvaluation device and evaluation method
    WO-2012056601-A1May 03, 2012株式会社ニコンInspection apparatus, inspection method, exposure method, and method for manufacturing semiconductor device
    WO-2013081072-A1June 06, 2013株式会社ニコンMeasurement device, measurement method, and method for manufacturing semiconductor device